晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過(guò)程，為各種微機(jī)電器件提供不同類(lèi)型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。
目前，晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿(mǎn)足各類(lèi)基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求。
主要功能：
1.可用于陽(yáng)極鍵合，共晶鍵合，玻璃漿料鍵合，Si-Si熔融直接鍵合等硅片鍵合技術(shù)工藝；
2.可實(shí)現(xiàn)三層玻璃-硅-玻璃鍵合、玻璃-硅-硅鍵合；
3.獨(dú)立可控均勻?qū)ΨQ(chēng)的上、下加熱電極，加熱和冷卻速度軟件可控，最大升溫/冷卻速度可達(dá)45度/分鐘。
晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
1.激活、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)；
2.上下基板獨(dú)立加熱，適合Getter材料工藝；
3.智能作用力控制；
4.可靠的全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1微米；
5.可鍵合的芯片及晶圓尺寸為2到12；
6.自動(dòng)程序控制功能：適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用；
7.圖像采集功能：用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；
8.鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能。
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