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基于無掩模光刻的高精度ITO電極濕法刻蝕工藝研究(結(jié)果與討論)

更新時(shí)間:2023-04-12  |  點(diǎn)擊率:1301

 結(jié)果與討論

. 顯影時(shí)間影響

      經(jīng)過無掩模光刻機(jī)曝光后,目標(biāo)圖案已轉(zhuǎn)移至ITO玻璃上。將ITO玻璃放置于加熱板上進(jìn)行加熱,烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分,使光刻膠與ITO玻璃結(jié)合更加緊密,此時(shí),經(jīng)過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會(huì)存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ITO玻璃浸沒于SU-8光刻膠專用顯影液中,由于本實(shí)驗(yàn)中采用的光刻膠為負(fù)膠,因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時(shí)間。圖2為經(jīng)過不同顯影時(shí)間后,在Ti-E顯微鏡下觀察到的光刻膠形貌圖,圖中深色條紋邊界內(nèi)部區(qū)域?yàn)楣饪棠z覆蓋區(qū),外部區(qū)域?yàn)楣饪棠z去除后ITO膜層裸露區(qū),顯微鏡放大倍數(shù)為600倍,電極寬度為50μm,兩電極間隙的寬度為5μm。

      圖2(a)中電極顯影時(shí)間為25s,呈顯影不充分的狀態(tài)。觀察發(fā)現(xiàn)該顯影時(shí)間過短,此時(shí)光刻膠以不均勻膜層和大塊顆粒聚集的狀態(tài)覆蓋在ITO玻璃上,在自然光狀態(tài)下用肉眼觀察表現(xiàn)為不均勻的彩色膜層。用萬用表測量ITO玻璃,測得表面不導(dǎo)電,表明光刻膠并未徹di除去。圖2(b)中電極顯影時(shí)間為30s,同圖2(a)對(duì)比,曝光線條清晰明了。周圍區(qū)域潔凈無薄膜、顆粒物。用萬用表測量,ITO膜層裸露區(qū)導(dǎo)電,證明未曝光區(qū)域光刻膠充分去除,表征該顯影良好。圖2(c)中電極顯影時(shí)間為35s,表現(xiàn)為顯影過度。過長的顯影時(shí)間導(dǎo)致曝光區(qū)域部分光刻膠溶解于顯影液,輕則目標(biāo)線條出現(xiàn)參差不齊的痕跡,使得顯影精度降低,重則使大塊光刻膠起浮,并對(duì)目標(biāo)圖案造成一定的破壞。通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比,在保證不破壞目標(biāo)圖案、WANQUAN去除未曝光區(qū)域的光刻膠前提下,需盡可能降低顯影對(duì)曝光區(qū)域光刻膠的影響,最后得到最佳顯影時(shí)間為30s,得到的Ti-E顯微鏡下觀察圖如圖2(b)所示。

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圖2 經(jīng)不同顯影時(shí)間后光刻膠的形貌圖。

(a)25s;(b)30s;(c)35s

.  刻蝕時(shí)間影響

      經(jīng)過曝光與顯影操作,目標(biāo)圖案已經(jīng)清晰轉(zhuǎn)移至ITO基片上,接著進(jìn)行ITO刻蝕操作,目的是把裸露的ITO通過化學(xué)反應(yīng)WANQUAN除掉,留下被光刻膠保護(hù)部分的ITO,從而形成目標(biāo)電極。本實(shí)驗(yàn)以5050質(zhì)量比混合濃鹽酸、濃硝酸、純水,得到刻蝕性能良好的刻蝕液。該刻蝕液通過強(qiáng)氧化作用與ITO反應(yīng),達(dá)到刻蝕ITO薄膜的目的。該步驟的核心問題是控制刻蝕時(shí)間,否則會(huì)出現(xiàn)刻蝕不充分、過度刻蝕等問題。實(shí)驗(yàn)中以溫水浴保證刻蝕液的溫度為85,并控制刻蝕時(shí)間,經(jīng)過不同時(shí)間的刻蝕后,電極(電極上覆蓋有光刻膠)效果圖如圖3所示,圖中深色線條為光刻膠邊界,內(nèi)部淺色邊緣為電極邊緣,圖案尺寸及觀察條件同3.1節(jié)。

      圖3(a)中電極刻蝕時(shí)間180s,刻蝕后的電極形貌呈現(xiàn)為刻蝕不WANQUAN的狀態(tài)。Ti-E顯微鏡下觀察發(fā)現(xiàn)電極周圍有點(diǎn)狀顆粒分布。用萬用表測量,顯示ITO玻璃部分刻蝕區(qū)域?qū)щ?,即ITO玻璃上殘留部分ITO薄膜,表明刻蝕時(shí)間不足。圖3(b)中電極刻蝕時(shí)間為210s,同圖3(a)對(duì)比,可以明顯觀測到電極周圍無點(diǎn)狀臟污,且無側(cè)蝕現(xiàn)象。用萬用表測量,顯示刻蝕區(qū)域WANQUAN不導(dǎo)電,證明ITO刻蝕干凈,表征該電極刻蝕良好。圖3(c)中電極刻蝕時(shí)間為240s,表現(xiàn)為刻蝕過度。觀察光刻膠保護(hù)區(qū)域內(nèi)部淺色電極邊界,可以明顯判斷出側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重,嚴(yán)重影響到微尺寸電極的精度。若刻蝕時(shí)間繼續(xù)加長,將導(dǎo)致電極斷裂。通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比,在保證不發(fā)生嚴(yán)重側(cè)蝕、WANQUAN除去未保護(hù)區(qū)域的ITO前提下,需盡可能使刻蝕電極邊緣線性度升高、無鉆蝕,最后得到的最佳刻蝕時(shí)間為210s,得到的顯微鏡下觀察圖如圖3(b)所示。

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圖3經(jīng)不同刻蝕時(shí)間后電極的形貌圖。

(a)180s;(b)210s;(c)240s

.  微尺寸電極形貌觀察與對(duì)比

      為對(duì)比不同尺寸下該方法得到電極的效果,設(shè)計(jì)6組尺寸遞減的平行電極進(jìn)行觀察。如圖4(a)~(f),電極尺寸依次為200μm、100μm、50μm、20μm、10μm、2μm,通過Ti-E顯微鏡,將放大倍數(shù)調(diào)至200倍,得到顯影后的效果對(duì)比圖如圖4所示。圖中顏色較深部分為光刻膠邊緣,內(nèi)部為光刻膠覆蓋區(qū),觀察發(fā)現(xiàn)2~200μm電極邊緣線性度高,無鉆蝕。

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圖4顯影后不同尺寸光刻膠形貌對(duì)比圖。

(a)200μm;(b)100μm;(c)50μm;(d)20μm;(e)10μm;(f)2μ

      將經(jīng)過上述操作的ITO玻璃放入丙酮中浸泡,以除去變性的光刻膠。由于選用的SU-83005光刻膠交聯(lián)反應(yīng)較強(qiáng),在經(jīng)過丙酮浸泡后還需要用酒精布輕輕擦拭,以便除去部分剩余的光刻膠。
      經(jīng)過除膠操作的電極顯微觀察圖如圖5所示,圖中凸起部分為電極,選用上述對(duì)比電極進(jìn)行觀察。為方便觀察,將圖5(a)電極放大至200倍,圖5(b)和圖5(c)放大到300倍,圖5(d)~(f)放大至400倍。從圖中可以看出在微電極加工中,本文方法具有線條線性度高、無鉆蝕的優(yōu)點(diǎn),對(duì)比現(xiàn)有的光刻電極,不但實(shí)現(xiàn)了尺寸的微縮化,且大幅度提高了刻蝕電極尺寸的精確性,最終可以實(shí)現(xiàn)2μm電極的制備。

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圖5除膠后不同尺寸電極效果對(duì)比圖。

(a)200μm;(b)100μm;(c)50μm;(d)20μm;(e)10μm;(f)2μ

.  原子力顯微鏡下2μm電極測量結(jié)果與討論

      將制備完成的ITO電極放至原子力顯微鏡下觀察,得到形貌觀察圖及截面形狀曲線圖,分別如圖6、圖7所示。從圖6中可以看出本文方法得到的2μm刻蝕電極形貌良好,無斷裂、鉆蝕等缺陷。

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圖6原子力顯微鏡下2μm電極形貌圖

圖7中截面形狀曲線以玻璃板基線作對(duì)比:在玻璃板基線高度基本為0的前提下,兩個(gè)電ji高度基本相同為120nm,證明通過本文方法,目標(biāo)區(qū)域以外的ITO膜層已被WANQUAN刻蝕;且兩條曲線形貌基本吻合,表明通過本文方法得到的電極形狀均勻。兩電極寬度分別為2.51μm、2.34μm,同2μm設(shè)計(jì)尺寸偏差為25.5%、17%,證明本文方法得到的微電極基本滿足設(shè)計(jì)要求,WANQUAN可應(yīng)用于微尺寸電極的制備。

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圖7原子力顯微鏡下2μm電極及玻璃基板截面形狀曲線圖

4  結(jié)        

      將無掩模光刻技術(shù)與濕法刻蝕技術(shù)結(jié)合,以ITO玻璃為基片,以SU-83005光刻膠為光刻材料,以濃鹽酸、濃硝酸、純水的混合液為刻蝕液,通過不斷的實(shí)驗(yàn)優(yōu)化,得到ZUI YOU工藝參數(shù)。即在本實(shí)驗(yàn)條件下,將曝光劑量設(shè)定為1200mJ/cm2、顯影時(shí)間控制為30s、刻蝕時(shí)間控制為210s時(shí),將制作的微電極放置于Ti-E顯微鏡下可以觀察到良好的形貌。通過原子力顯微鏡測得目標(biāo)區(qū)域以外的導(dǎo)電ITO膜層被WAN QUAN刻蝕,且得到的電JI有形貌均勻、誤差小、線性度高、無鉆蝕、極限尺寸小的優(yōu)點(diǎn),本文方法最終可以制備2μm尺寸的電極,為后續(xù)ITO在微納領(lǐng)域的應(yīng)用提供了有現(xiàn)實(shí)意義的參考。











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