微波等離子清洗機(jī)以化學(xué)清洗為主，主要有以下4個(gè)優(yōu)點(diǎn)

更新時(shí)間：2024-08-21 | 點(diǎn)擊率：1101

　　微波等離子清洗是一種利用微波輻射和等離子體技術(shù)進(jìn)行清洗的方法。在微波等離子清洗過(guò)程中，通過(guò)微波輻射產(chǎn)生的高頻電磁場(chǎng)在氣體中產(chǎn)生等離子體，形成高溫、高壓、高能量的等離子體氣體環(huán)境。

　　在等離子體環(huán)境中，離子和電子之間的碰撞會(huì)產(chǎn)生高溫和高能量，從而使污垢或附著在物體表面的有機(jī)物、無(wú)機(jī)物或表面氧化物等物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，分解成易揮發(fā)的氣體或溶解于水中被清洗掉。這種清洗方法具有高效、環(huán)保、不損傷材料表面等優(yōu)點(diǎn)。

　　在微波等離子清洗過(guò)程中，清洗劑被微波激發(fā)生成等離子體，它包含大量的高能量粒子，這些粒子對(duì)待清洗物體表面進(jìn)行碰撞，從而去除表面的污染物。

　　微波等離子清洗方法具有清洗效果好、清洗速度快、無(wú)化學(xué)殘留、不損傷清洗物體表面等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程、精密零件制造、醫(yī)療器械清洗等領(lǐng)域。

　　微波等離子清洗機(jī)在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導(dǎo)體芯片在加工過(guò)程中在芯片表面殘留的郵寄污染物，這種有機(jī)污染物會(huì)嚴(yán)重影響器件在鍵合封裝中的良率。我們擁有多年的微波等離子清洗機(jī)設(shè)計(jì)制造歷史以及豐富去膠經(jīng)驗(yàn)，致力于為您提供專(zhuān)業(yè)的微波等離子清洗機(jī)系統(tǒng)，并提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)。

　　清洗原理介紹：

　　微波等離子清洗機(jī)的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將工藝腔室內(nèi)的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機(jī)污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過(guò)抽真空排出，從而達(dá)到清潔、活化表面的目的。

　　微波等離子清洗機(jī)主要是依靠等離子體中活性粒子的＂活化作用＂達(dá)到去除物體表面污漬的目的，根據(jù)清洗機(jī)理不同可分為物理清洗和化學(xué)清洗。微波等離子清洗機(jī)采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應(yīng)用清洗機(jī)理就是化學(xué)清洗。

　　以化學(xué)清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

　　1、無(wú)害處理過(guò)程，最小偏置電壓；

　　2、快速反應(yīng)，*電子密度；

　　3、無(wú)電極的等離子發(fā)生方式，零維護(hù)；

　　4、無(wú)UV紫外光線(xiàn)產(chǎn)生。
　　微波等離子清洗廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件生產(chǎn)、生物醫(yī)藥、航空航天、汽車(chē)制造等領(lǐng)域。它可以用于清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等各種材料，并且適用于復(fù)雜形狀、細(xì)小孔隙和高精密度的清洗需求。因此，微波等離子清洗技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)和科研領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。

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微波等離子清洗機(jī)以化學(xué)清洗為主，主要有以下4個(gè)優(yōu)點(diǎn)

微波等離子清洗機(jī)以化學(xué)清洗為主，主要有以下4個(gè)優(yōu)點(diǎn)