EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
一、簡介
EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。(晶圓鍵合機)這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。
EVG 510-晶圓鍵合機二、EVG鍵合機EVG510特征
*的壓力和溫度均勻性
兼容EVG機械和光學對準器
靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)
將單芯片形成晶圓
各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)
可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級用于陽極鍵合
開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護
生產(chǎn)兼容
高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格
通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量
開室設(shè)計，可快速轉(zhuǎn)換和維護
200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2
程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
三、EVG鍵合機EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
大接觸力：10、20、60 kN
加熱器尺寸：150毫米、200毫米
小基板尺寸：單芯片、100毫米
真空環(huán)境：標準：0.1毫巴(可選：1E-5 mbar)
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