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詳細介紹
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)
應用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板
一、簡介
EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)
二、特征
單室鍵合機（晶圓鍵合機），大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達四個鍵合卡盤
符合高安全標準
三、技術數據
（晶圓鍵合機）大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高 鍵合室2個
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