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防震臺(tái)VC微振等級(jí)判定及其重要性
2024-11-13

防震臺(tái)作為科研實(shí)驗(yàn)和精密設(shè)備中至關(guān)重要的重要設(shè)施,廣泛應(yīng)用于各種高精度測(cè)試與實(shí)驗(yàn)中。為了確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的穩(wěn)定性,其微振控制成為了一個(gè)至關(guān)重要的因素。VC微振等級(jí)判定就是衡量防震臺(tái)抗震和微振能力的重要指標(biāo)之一。本文將圍繞它的VC微...

  • 2022-10-19

    顯微鏡秒變光刻機(jī)!--顯微鏡LED曝光單元電子顯微鏡和光刻機(jī),兩個(gè)看上去風(fēng)馬牛不相及的東西,是如何結(jié)合到一起的?我們向您介紹一款無掩膜顯微鏡LED曝光單元UTA-3A-53M,能令顯微鏡秒變光刻機(jī)!該設(shè)備是一種具有高性價(jià)比的曝光裝置,其DLP固定在顯微鏡的三目鏡部分,而照相機(jī)則固定在目鏡部分。可以將專用程序產(chǎn)生的圖案投影并在顯微鏡下曝光在樣品上。<特征>?顯微鏡LED曝光單元UTA系列是用于光刻的無掩模圖案投影曝光設(shè)備。?使用金屬顯微鏡和LED光源DLP投影儀,將分辨率為幾μ...

  • 2022-10-19

    FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米級(jí)定位精度自動(dòng)化薄膜厚度測(cè)繪系統(tǒng)介紹FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動(dòng)薄膜厚度測(cè)繪系統(tǒng),用于全自動(dòng)圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測(cè)量。電動(dòng)X-Y載物臺(tái)提供適用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺(tái)上時(shí)進(jìn)行精確測(cè)量??梢罍y(cè)量厚度和波長(zhǎng)范圍應(yīng)用需求可在在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.應(yīng)用o大學(xué)&研究實(shí)驗(yàn)室o半導(dǎo)體(氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等)oMEMS器件(光刻...

  • 2022-10-18

    1.摘要本研究探討了同質(zhì)外延生長(zhǎng)的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(cuò)(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測(cè)設(shè)備KLA-TencorCS920的光致發(fā)光(PL)通道和形貌通道的特點(diǎn),將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對(duì)應(yīng)圖像或三角形。研究結(jié)果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(cuò)(BPD...

  • 2022-09-29

    主動(dòng)式防震臺(tái)能夠克服一般光學(xué)平臺(tái)以及氣浮平臺(tái)低頻共振,配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動(dòng),能夠給精密測(cè)量提供的振動(dòng)隔離,適用于時(shí)間頻率測(cè)量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動(dòng)防震系統(tǒng)是基于先進(jìn)技術(shù)的,它兼?zhèn)涠噙_(dá)三個(gè)獨(dú)立的主動(dòng)隔振層和兩個(gè)被動(dòng)隔振層。這種系統(tǒng)架構(gòu)的廣泛靈活性允許KS系統(tǒng)在安裝中獲得最大的性能,特別是在典型防震系統(tǒng)無法使用的情況下。主動(dòng)式防震臺(tái)可用于抵消工作環(huán)境對(duì)靈敏度高的精密設(shè)備產(chǎn)生的不必要振動(dòng),提高精密設(shè)備的性能。流線型的結(jié)構(gòu)設(shè)...

  • 2022-09-19

    晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備,尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過程,為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝,為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前,晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求。主要功能:1.可用于陽極...

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