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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
晶圓鍵合自動系統(tǒng)匯集多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新系統(tǒng)晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。晶圓對晶圓鍵合自動系統(tǒng)是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記憶以及未來互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像感應(yīng)器等3D裝置的一個關(guān)鍵步驟。...
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應(yīng)商，今天宣布，它已與先進的技術(shù)集團之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域，證明了12英寸納米壓印光刻技術(shù)（NIL）已準備好用于制造波導(dǎo)/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強/混合現(xiàn)實（AR/MR）耳機指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開展在公司...
在過去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學?，F(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級和納米級生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場研究報告，越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時點測試，臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動，到2021年，已占生物MEMS市場總量的86％。NIL納米壓印光刻技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺姶蟮拇笈恐圃旆椒?，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...
掩模對準光刻機系統(tǒng)，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。掩模對準光刻機系統(tǒng)可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對準光刻機系...
發(fā)光二極管照明是利用半導(dǎo)體的電致發(fā)光發(fā)展而來的固態(tài)照明技術(shù)。自1907年第一只發(fā)光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導(dǎo)體材料為光源的LED僅應(yīng)用在光電探測及顯示領(lǐng)域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領(lǐng)域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導(dǎo)體材料Si，Ge和第二代半導(dǎo)體材料GaAs，InP等之后的第三代半導(dǎo)體材料，因其出色的光電性能獲得了關(guān)注和研究熱度。GaN是...