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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
晶圓鍵合自動系統(tǒng)能接受4個以上的鍵合腔體，可配置整個的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達300毫米的晶圓鍵合。自動晶圓黏著鍵合技術確保堆疊式設備實現(xiàn)高產。晶圓鍵合自動系統(tǒng)是一種重要的加工技術，它使用一個中間層（典型的聚合體）來粘接兩個基層，被廣泛地運用在先進封裝中。該方法的主要優(yōu)勢在于實現(xiàn)低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應用方面，晶圓黏著鍵合技術會在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設置一層保護屏障。在...
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的重點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的生命。傳統(tǒng)上用于制造芯片的技術在2005年左右達到了極限。那時，芯片制造商將不得不尋求其它技術，將更多的晶體管塞到硅板上，而光刻機的出現(xiàn)很好幫助了芯片制造商解決這一煩惱，從而制造出更強大的芯片。下面就來詳細了解一下！光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤的投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統(tǒng)工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影技術的技術，通過透鏡聚焦光線，...
紅外測厚儀對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義，它擔負著傳遞目標信息的作用，直接影響檢測水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠等厚度的準確度。今天，給大家講一下紅外測厚儀是怎么工作的？可應用在哪些地方？一、典型應用：測量水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度。應用在涂膠工序時，該設備可放置于涂膠池后、烘箱前，在線測量涂膠的厚度；應用在造紙工序時，該設備可放置在烘箱后，在線測量干紙張的水含量。二、測量原理：利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現(xiàn)非接觸式測量薄膜類材...
光學輪廓儀是一款便捷的、精確的、實用的非接觸三維形貌測量系統(tǒng)。它建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。在發(fā)展初期，光學輪廓儀主要采用傳統(tǒng)的光學成像技術，通過鏡頭和傳感器來獲取物體的輪廓信息。...
光刻技術與我們的生活息息相關，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻機的技術原理：光刻機就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻機的作用，類似照相機照相。照相機拍攝...